一、高導(dǎo)熱灌封膠相對(duì)于其他普通的灌封膠有什么性能優(yōu)點(diǎn)?
 

1、導(dǎo)熱性能好 耐溫性好 粘結(jié)效果持久

2、最主要的特點(diǎn)是導(dǎo)熱性能比較好，比較容易凝固，適用于很多的場(chǎng)合，尤其是那些修補(bǔ)的時(shí)候。

導(dǎo)熱材料是一種新型工業(yè)材料。這些材料是近年來針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對(duì)可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中，提高了產(chǎn)品的可靠性。

二、電子工業(yè)膠粘劑領(lǐng)域?qū)岵牧现髁鳟a(chǎn)品：

1. 導(dǎo)熱硅脂，別名導(dǎo)熱膏、散熱膏、散熱硅脂、黃金膏等;是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn);其高粘結(jié)性能和超強(qiáng)的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí)最佳的導(dǎo)熱解決方案。

2. 導(dǎo)熱墊片，別名導(dǎo)熱硅膠片、柔性導(dǎo)熱墊等;是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分。散熱效果明顯增加。

3. 導(dǎo)熱絕緣灌封膠，導(dǎo)熱絕緣灌封膠適用于對(duì)散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導(dǎo)熱性能好，絕緣性優(yōu)，電氣性能優(yōu)異，粘接性好，表面光澤性好。

4. 導(dǎo)熱硅膠，別名導(dǎo)熱膠。是單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機(jī)硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導(dǎo)熱膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能。可持續(xù)使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹并且對(duì)大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。

5. 導(dǎo)熱填充膠，別名導(dǎo)熱泥、導(dǎo)熱膩?zhàn)印＞哂懈邔?dǎo)熱性和電器絕緣性，能將發(fā)熱體的熱量迅速傳導(dǎo)出來，起到冷卻發(fā)熱體的作用，導(dǎo)熱效果極佳。

擇合適的導(dǎo)熱系數(shù)與具體的應(yīng)用有關(guān)，特別是與需要導(dǎo)出的熱量功率的大小，散熱器的體積，以及對(duì)界面兩邊溫差的要求有關(guān)。當(dāng)散熱器的體積足夠大時(shí)，需要導(dǎo)出的熱量也比較大時(shí)，采用高導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂與采用低導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂相比，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區(qū)別。當(dāng)然，如果散熱器的體積不足夠大時(shí)，效果不會(huì)這么明顯。

導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱又絕緣的。一般的臺(tái)式機(jī)PC處理器應(yīng)用中，導(dǎo)熱系數(shù)在3.0w—4.0w/m.K就可以了，越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應(yīng)用中，通過的電流可達(dá)十幾安培到幾十安培, 既便是很小的內(nèi)阻，產(chǎn)生的熱量也是非常大的，電子工程師在設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)采用較大體積的散熱器，一些IGBT供應(yīng)商通常建議用3.0w/m.K左右的硅脂。